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Plasma FAQ
Fragen, die wir regelmäßig zu Plasma, Plasma-Prozessen und Plasmaanlagen erhalten.
Wenn Sie weitere Fragen haben, stehen wir gerne zur Verfügung!
FAQ
Die zur Erzeugung eines Niederdruck-Plasmas notwendige Anlagentechnik besteht im Wesentlichen aus den folgenden Komponenten:
Eine Vakuumkammer wird mithilfe einer Vakuumpumpe evakuiert, wodurch ein Unterdruck erzeugt wird. Das Prozessgas (z. B. O2) wird bei einem Druck von ca. 0,1 mbar zugeführt.
Der Druckbereich liegt bei 0,1 bis 1,0 mbar.
Das Gas wird durch Zuführung von Energie ionisiert - ein Plasma entsteht. Während des Prozesses wird kontinuierlich frisches Prozessgas zugeführt und das verbrauchte Gas abgesaugt.
Je nach gewünschtem Effekt der Plasmabehandlung dauert ein Durchgang zwischen 1 und 30 Minuten.
Nach Beendigung der Behandlung wird die Kammer belüftet und das Behandlungsgut entnommen.
Die Bauteilgröße und der geforderte Durchsatz bestimmen die notwendige Kammergrösse. Der maximal mögliche Bauteildurchsatz ist abhängig von der Plasmaanwendung. Aktivierungen von Oberflächen sind in der Regel kurze Prozesse bis ca. 5 Minuten. Reinigen und Ätzen von Oberflächen benötigt bis zu 30 Minuten.
Je nach Bauart und Anwendung können die Bauteile auch als Schüttgüter in grösseren Mengen in einer Drehtrommel zeitsparend behandelt werden.
Flache Behandlungsgüter können auf mehreren Etagen in die Vakuumkammer eingeschoben werden.
Problemlos kann die Anlage auch für größere Bauteile konzipiert werden.
Es können Bauteile mit komplexen Geometrien behandelt werden, da das Plasma gut spaltgängig ist.
Folien und Bahnenware (Textilien) können in speziellen Rolle-zu-Rolle-Plasmaanlagen behandelt werden.
Stromanschluss für Produktionsanlagen: 400 V
Stromanschluss für Laboranlagen / Kleinserienanlagen: 230 V
Bei der Plasmaaktivierung werden funktionelle Gruppen an der Oberfläche erzeugt. Dies geschieht mit relativ kurzen Prozesszeiten (bis zu 5 Minuten). Diese Radikalstellen ermöglichen eine optimale Anbindung der Lack- und Klebesysteme an die Oberfläche.
Bei der Plasmaätzung wird in einem längeren Prozess die Oberfläche gezielt strukturiert und damit vergrössert. Der Ätzprozess ist unter anderem abhängig vom Prozessgas und der eingekoppelten Leistung. Pro Stunde liegt die Ätzrate bei 10 bis 100 µm.
Durch gezielte Maskierung der Oberfläche an den Bereichen, die nicht behandelt werden sollen, ist es möglich nur kleine Ausschnitte der Materialoberfläche mit Plasma zu behandeln.
Die Niederdruck-Plasmatechnik ist nicht umweltbelastend. Es entstehen sehr geringe Emissionen. Durch Spülgase in der Vakuumkammer entstehen keine giftigen oder entflammbaren Gase. Bei fluorhaltigen Prozessgasen wird eine spezielle Filtertechnik für die Abgase eingesetzt.
Gesundheitsschädliche Strahlungen werden nicht freigesetzt.
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