Plasmareinigung
Auf dieser Seite geht es speziell um die Niederdruck-Plasmareinigung.
Sauerstoff O2
Plasmareinigung von Organik Verschmutzen
Bei der Plasmareinigung werden organische Verunreinigungen durch ein reaktives Plasma entfernt, das in einer Kammer erzeugt wird. Innerhalb der Kammer entsteht ein reaktives Gasplasma, häufig als Sauerstoff- oder O₂-Plasma bezeichnet. Dieses Plasma reagiert aktiv mit den Verunreinigungen auf der Materialoberfläche.
Die im Plasma erzeugte UV-Strahlung bricht die Kohlenstoffbindungen der organischen Verbindungen auf. Anschließend verbindet sich das reaktive Gas mit den aufgelösten Verunreinigungen. Diese Reaktionsprodukte werden in gasförmigem Zustand aus der Kammer abtransportiert, wodurch die Oberfläche sauber, präzise und frei von Rückständen bleibt.
Die Plasmareinigung ist eine umweltfreundliche und hochpräzise Methode, die in verschiedenen Industrien, wie der Elektronik, Medizintechnik und Forschung, zur effizienten Entfernung von organischen Rückständen eingesetzt wird.
Micro Sandblasting
Plasmareinigung von anorganischen Verschmutzungen
Die Plasmareinigung eignet sich hervorragend zur Entfernung von anorganischen Verschmutzungen. Der hohe UV-Anteil des Plasmas zersetzt Kohlenstoffrückstände effektiv. Gleichzeitig werden die aktivierten Gasmoleküle auf hohe Geschwindigkeiten beschleunigt. Diese Moleküle wirken wie ein Mikrosandstrahl und entfernen selbst kleinste Verunreinigungen von der Produktoberfläche.
Sobald die optimalen Prozessbedingungen definiert sind, können extrem hohe Reinheitsgrade auf der Oberfläche erreicht werden. Diese Methode ist besonders in der Elektronikindustrie und in Anwendungen, die höchste Sauberkeitsstandards erfordern, unverzichtbar.
Im Vergleich zu herkömmlichen Reinigungsmethoden.
- Vereinfachte Kontrolle und Wiederholbarkeit aufgrund weniger Kenngrößen
- Das Reinigungsmedium ist gasförmig
- Keine Überwachung von nasschemischen Reinigungs- und Waschflüssigkeiten
- Der Prozess ist trocken
- Das breite Spektrum an Verunreinigungen, die entfernt werden können.
- Umweltfreundlich. Entsorgung nasschemischer Flüssigkeiten entfällt.
Im Vergleich zur atmosphärischen Plasmareinigung
- Die Atmosphäre in der Kammer ist konstant, sodass eine Rekontamination vermieden werden kann.
- Der Gasdurchsatz liegt im Bereich weniger Milliliter pro Minute. Teilweise kann lediglich die Umgebungsluft als Prozessgas verwendet werden.
- Aufgrund des niedrigen Drucks in der Kammer besteht keine Brand- oder Explosionsgefahr, wenn reaktive Gase wie Wasserstoff oder Sauerstoff verwendet werden.
- Die Abgase enthalten kein Ozon. Es wird kein aktives Absaugsystem benötigt.
Unser Schwerpunkt liegt auf Niederdruck-Plasmaanlagen. Hier erfahren Sie jedoch auch den Unterschied zu atmosphärischen Plasmaanlagen, die wir Ihnen ebenfalls anbieten.
In der Kammer wirken im Wesentlichen drei Mechanismen: chemische Reinigung, physikalische Reinigung und Verbrennung. Außerdem sind die Bedingungen in der Kammer ideal für die Desinfektion und Sterilisation. Dies kann durch die Wahl von Bedingungen, die einen hohen UV-Anteil erzeugen, erreicht werden. Für mehr Informationen hierzu klicken Sie auf: Plasmasterilisation
Chemische Plasmareinigung:
Das Prozessgas in der Reinigungskammer wird durch einen Hochfrequenzgenerator angeregt. Die dadurch entstandenen Radikale und ionisierten Teilchen reagieren mit der Verunreinigung auf der Oberfläche des Produkts. Dabei entstehen H2O und CO2.
Die Umwelt im Produktionsbereich bleibt von dem Prozess unbeeinflusst, z. B. kein Ozon, wie es bei atmosphärischem Plasma der Fall sein kann.
Physikalische Plasmareinigung:
Die Moleküle des Prozessgases werden durch das Hochfrequenzfeld beschleunigt. Dabei treffen sie auf das zu reinigende Produkt. Die hohe Atommasse verursacht eine Art Mikro-Sandstrahlen. Die Verunreinigungen werden mechanisch entfernt
Verbrennung - Die Verwendung erhöhter Temperaturen bei der Plasmareinigung:
In der Kammer der Plasmaanlage werden besondere Bedingungen geschaffen, um Wärme im zu reinigenden Produkt zu erzeugen. Dadurch wird die Ausgasung flüchtiger Stoffe begünstigt, welche an der Oberfläche polymerisieren und dann gereinigt werden können. Ein selten diskutiertes, aber zielführendes Verfahren. Umgekehrt wird durch die Steuerung der Bedingungen während der Plasmareinigung eine Erhitzung und Verfärbung des Produkts verhindert. Dies gilt vor allem für leitende Materialien.
Kombinationen aus chemischer und physikalischer Plasmareinigung können äußerst effektiv sein. Durch den Einsatz der physikalischen Reinigung werden die Bindungen von Verunreinigungen aufgebrochen, die dann chemisch über die Gasphase entfernt werden. Ein interessanter Nebeneffekt ist die Tatsache, dass ionisierte Teilchen in der Plasmakammer statische Aufladungen ableiten, was die Entfernung von Partikeln erleichtert.
Chemische Plasmareinigung:
Oft wird von Sauerstoffplasmareinigern gesprochen, aber Sauerstoff ist nur eines der möglichen Gase.
Es kann insofern problematisch sein, als dass die Oberflächen oxidieren könnten.
Für die Reinigung von Silber und manch anderen Metallen ist es beispielsweise nicht die beste Option. Wenn Ihr Produkt jedoch oxidationsbeständig ist, ist es das Gas der Wahl.
Es gibt verschiedene Gase, die anstelle von Sauerstoff verwendet werden können, um die Oxidation auf der Oberfläche Ihres Produkts zu entfernen.
Diese Reinigungsmethode ist besonders effektiv bei der Entfernung von organischen Verunreinigungen (Öle, Kohlenwasserstoffe, usw.).
Physikalische Plasmareinigung (Sputtern - Micro-sandstrahlung)
Dieses Verfahren eignet sich sehr gut zur Entfernung von anorganischen Verunreinigungen, die im Vakuum relativ stabil sind.
So können zum Beispiel unerwünschte Spuren von Blei oder Salzen aus getrockneten Fingerabdrücken entfernt werden. Denn diese können nicht chemisch gereinigt werden.
Das Sputtern erweist sich in solchen Fällen als die ideale Methode.
Plasmareinigung bei erhöhter Temperatur. Verbrennung.
Eine weitere Anwendungsmöglichkeit der Plasmabehandlung ist das Erhitzen von Bauteilen mittels Hochfrequenz.
Die Wärmezufuhr in Produkten im Vakuum kann langsam und schwierig sein.
Diese Art der Plasmareinigung kann bei der Entfernung flüchtiger Verunreinigungen sehr effektiv sein. Dies gilt vor allem dann, wenn die Verunreinigungen einen langen und schwierigen Weg aus dem Produkt haben, wie z. B. in Schläuchen oder Kabeln.
Anstatt über Nacht zu heizen, kann die Wärme fast sofort zugeführt und genau gesteuert werden
Es ist möglich, mittels Plasma Kupfer im Vakuum innerhalb kurzer Zeit zu schmelzen.
Stellen wir hier eine Gegenfrage - Wie sauber müssen sie sein? Von Anwendungen zur Verbesserung oder zum Ersatz von Ultraschallreinigern bis hin zu den Anwendungen für die Elektronikindustrie.
Hier wird die Verschmutzung durch das Zählen von Atomen gemessen und ist so gering, dass sie an die Grenzen der Technologie zur Bestimmung des atomaren Anteils der Verschmutzung auf einer Oberfläche stößt. Also sprichwörtlich blitzeblank.
- Nein. Zuerst mal müssen sie dem Vakuum standhalten.
- Materialien, die ein hohes Maß an flüchtigen Bestandteilen wie Wasser gebunden haben, können sehr schwer bis gar nicht gereinigt werden.
- Geschlossenporige Schaumstoffe können im Vakuum Schaden nehmen.
- Die Liste der Materialien, die gereinigt werden können, ist jedoch lang und reicht von Kunststoffen, Glas und Metallen bis hin zu Keramik. Treten Sie für weitere Details gerne mit uns in Kontakt.
Meistens kaum. Wir haben feine Pulver und sogar winzige Diamanten bis hin zu großen Bauteilen und Materialrollen gereinigt und dabei keine Beeinträchtigungen festgestellt. Unsere großen Kammern mit einem Volumen von 8000 Litern bieten genügend Platz, und unsere modularen Plasmageneratoren sorgen dafür, dass die Leistung gleichmäßig in der Anlage verteilt wird. Das Plasma reinigt auch in kleinsten Rissen und Hohlräumen.
Erfahren Sie mehr über unsere PlasmareinigerUnser Serviceteam steht Ihnen bei Ihren Fragen gerne zur Verfügung. Nehmen Sie Kontakt zu uns auf.
Wir werden Sie bei der Beantwortung Ihrer Fragen in jeder Weise unterstützen.
Dies geschieht in Form einer Beratung darüber, ob die Niederdruck-Plasmareinigung geeignet ist und wenn ja, welches System für Ihre Bedürfnisse am besten geeignet ist. Außerdem besteht die Möglichkeit, Versuche für Sie durchzuführen. In komplexeren Fällen übernehmen wir die Prozessentwicklung.
Bis zum Zeitpunkt Ihrer Entscheidung bestehen die Möglichkeiten der Lohnbehandlung bei uns im Haus als auch Miete von Anlagen für Versuche oder Erstproduktion.
Spezielle Konditionen mit Mietpreisanrechnung bei Anlagenkauf sind möglich. Setzen Sie sich mit uns in Verbindung, um Ihre Bedürfnisse oder Anliegen zu besprechen, oder rufen Sie uns einfach an. Vereinbaren Sie einen Termin für eine Probebehandlung.