Plasmaanlagen, Prozessentwicklung und Lohnbehandlung

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PlasmaActivate 300 PCB

PlasmaActivate 300 PCB

 

Die PlasmaActivate 300 PCB ist eine Plasmaanlage zur Bohrlochreinigung von Leiterplatten (Desmearing / Rückätzen).
Das Kammervolumen beträgt 300 Liter.
Druck, Prozesszeit und Leistung können eingestellt werden. Eine Überwachung des Plasmaprozesses findet ebenfalls statt.

 

Plasmaanlage PlasmaActivate 300 PCB, Produktionsplasmaanlage

Technische Details: 

Außenabmessungen BxHxT: 1600 x 2450 x 1140 mm
Kammermaße BxHxT: 580 x 750 x 700 mm

Nutzbare Kammermaße reduzieren sich durch den Elektrodenaufbau und ggf. Warenträgersysteme

Steuerung: SPS Steuerung (Vipa, Siemens)
Veränderbare Parameter: Zeit, Druck, Leistung
Generator: 40 kHz, 2500W